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영향 정의와 차별점 하이브리드 본딩은 칩 간 접합을 금속·절연체를 동시에 정밀하게 처리해, 범프 방식의 한계를 극복하고 칩 간 거리를 줄여 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 차세대 패키징 기술입니다